广电计量破坏性物理分析(DPA)测试适用于集成电路芯片、电子元件、分立器件、机电类器件、线缆及接插件、微处理器、可编程逻辑器件、存储器、AD/DA、总线接⼝类、 通⽤数字电路、模拟开关、模拟器件、微波器件、电源类等。
广电计量DPA样品测要求及过程
1、样本大小:对于一般元器件,样本应为生产批总数的2%,但不少于5只也不多于10只;对于价格昂贵或批量很少的元器件,样本可适当减少,但经有关机构(鉴定、采购或使用机构)批准。
2、抽样方式:在生产批中随机抽取。(若有关各方取得一致意见时,同一生产批中电特性不合格但为丧失功能的元器件,可作为DPA样品)
DPA样品的背景材料:生产单位、生产批号(或生产日期)、用户、产品型号、封装形式…
3、DPA方案要求:样品背景材料、基本结构信息、DPA检验项目、方法和程序、缺陷判据、数据记录和环境要求。
4、检验项目和方法:应符合合同、相应产品规范和标准的要求,一般按照标准进行,可根据系统需要适当剪裁。
广电计量集成电路失效分析实验室,配备了完善的DPA分析测试设备(如3D解析显微镜、X射线透射仪、超声扫描显微镜、场发射扫描电子显微镜、TEM透射电子显微镜、水汽分析仪、各类检漏仪等),具备非破坏性和破坏性测试的DPA分析能力。