功率半导体模块,封装可靠性试验-功率循环测试

来源：广电计量检测集团股份有限公司 时间：2024-05-15 08:02:57 [举报]

基本介绍

功率循环测试通过负载电流加热和开关断动作，来模拟器件工作中的结温波动，通过一定程度的加速老化，以提前暴露器件封装的薄弱点，评估封装材料的热膨胀系数差异对器件寿命的影响，是考核功率器件封装可靠性重要的可靠性测试，也是进行器件寿命模型建立和寿命评估的根本。根据负载电流加热的时长不同，功率循环测试分为秒级功率循环（PCsec）， 分钟级功率循环（PCmin），如电力电子模块AQG324测试标准规定，不同的负载电流加热时长，考察的封装体对象也不同，如表格所示。

功率循环根据控制策略不同，可以分为恒定功率损耗、恒定结温ΔTvj、恒定加热电流这三种方式，AQG324规定的测试方法是恒定结温方式。

测试标准介绍 

车规级功率模块测试标准常见的测试标准是由 ECPE 欧洲电力电子研究中心发布的AQG324，其中有对功率循环测试进行详细的规范，其中规定对于Tvj的数据通过Vce(T)方法（参考JESD51-14）进行测量，试验中实时监测被测器件的正向或饱和压降Vce,结温差ΔTvj和热阻,并作为判定失效的关键参数。具体测试条件如下：

广电计量的优势

广电计量在Si基功率半导体模块、SiC模块等相关测试有着丰富的实战经验，是SiC领域是国内技术能力全面、度广的三方检测机构之一，为众多半导体厂家提供模块的规格书参数测试、竞品分析、环境可靠性、寿命耐久和失效分析等一站式测试服务。在功率循环测试方向，广电计量引进多台西门子功率循环测试机台Power Tester1800A/1500A，同时还有部分国产高可靠性功率循环测试机台，能提供水冷/水乙二醇混合冷却/油冷等冷却方式，并且满足20℃~125℃的底温要求，产能充足。

标签：功率半导体模块,功率循环测试,可靠性试验